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　　同遠表面：連接器鍍金層質(zhì)介紹

　　近年來，我國通信領(lǐng)域發(fā)展迅速，數(shù)學(xué)通信和控制電路系統(tǒng)也暴露出許多問題，主要表現(xiàn)為接觸不良導(dǎo)致誤碼率高，整個系統(tǒng)不暢。故障的主要原因是連接器的質(zhì)量和使用環(huán)境，尤其是鍍金層的質(zhì)量影響最大。

　　隨著通信系統(tǒng)的不斷發(fā)展，連接器的應(yīng)用越來越廣泛，數(shù)量也越來越多。連接器的電接觸可靠性直接影響整個通信系統(tǒng)的運行，連接器鍍金質(zhì)量是評價連接器質(zhì)量的重要參數(shù)之一。

　　目前國內(nèi)生產(chǎn)的連接器鍍金層存在一些質(zhì)量問題，主要表現(xiàn)在鍍金層厚度不均勻、微孔數(shù)量大、耐磨性和耐腐蝕性低等。通過對國內(nèi)外生產(chǎn)的連接器鍍金層的實驗分析和比較，國內(nèi)生產(chǎn)的連接器鍍金層質(zhì)量亟待提高。

　　連接器的基材是銅合金，表面涂層是金及其合金。這是因為它們都是惰性金屬，在各種腐蝕環(huán)境下不被腐蝕，電阻率低，與基材附著力好，保護基材不被腐蝕，保護連接器良好的電氣性能。缺點是價格高，電鍍層薄，微孔率問題突出。純金硬度低，易粘結(jié)、易磨損，用金合金作鍍層，提高其硬度和耐磨性。

　　此外，基底金屬銅容易在表面鍍金層中擴散。當(dāng)銅擴散到表面時，氧化銅膜在空氣中氧化生成，導(dǎo)致電接觸失效。為了防止其發(fā)生，基底銅與表面金鍍層之間鍍鎳。由于鍍金層中存在微孔，鎳暴露在環(huán)境中，與大氣中的二氧化硫(So2)反應(yīng)生成硫酸鎳(Niso4-XH2O)。這種生成物絕緣，體積被腐蝕。

　　可見，評價鍍金層質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)之一是鍍金層的微孔率(每平方厘米面積的微孔數(shù))，微孔率與鍍層厚度密切相關(guān)。如果鍍層太薄，有大量微孔，基底金屬大面積暴露在環(huán)境中，鍍層不僅不能起到應(yīng)有的保護作用，而且由于金與基底材料(鎳或銅合金)的電位差異較大，從而加速了電化學(xué)腐蝕。同時，基底的表面粗糙度與微孔率密切相關(guān)。

　　深圳市同遠表面處理有限公專業(yè)從事SMD原件電容、電感、電阻等電子元器件的鍍鎳，鍍銀及鍍金業(yè)務(wù);專業(yè)承接通訊光纖模塊 、通訊電子元部件領(lǐng)域中、高端產(chǎn)品加工電鍍業(yè)務(wù)，同時從事連接頭、異形件的電鍍，滾鍍等業(yè)務(wù)。